碳化硅是一种常见的半导体材料（碳化硅属于什么材料）

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本文目录一览：

1、碳化硅是由原子构成的。碳化硅（又名：碳硅石、金钢砂或耐火砂），化学简式：SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑为原料通过电阻炉高温冶炼而成的一种耐火材料。碳化硅在大自然也存在于罕见的矿物，莫桑石中。

2、氧化铝为离子构成；碳化硅、氮化硅由分子构成。

3、碳化硅是由硅与碳元素以共价键结合的非金属碳化物，硬度仅次于金刚石和碳化硼。化学式为SiC。无晶体，外表氧化或含杂质时呈蓝黑。具有金刚石结构的碳化硅变体俗称金刚砂。

4、碳化硅的结构，类似于金刚石，或者，硅，这两者都属于原子晶体。而碳化硅，相当与金刚石中碳周围的四个碳原子被硅原子取代。原理一样的，表现为熔沸点都较高，硬度大。一般分子晶体，熔沸点都比较低的。

1、半导体材料有：元素半导体：在元素周期表的ⅢA族至IVA族分布着11种具有半导性的元素，其中C表示金刚石。C、P、Se具有绝缘体与半导体两种形态；B、Si、Ge、Te具有半导性；Sn、As、Sb具有半导体与金属两种形态。

2、C.半导体材料金属导电性强，非金属导电性弱，在金属与非金属的分界线附近的元素导电性介于金属和非金属之间，属于半导体，比如硅。

3、元素半导体：在元素周期表的ⅢA族至ⅦA族分布着11种具有半导性半导体材料的元素，下表的黑框中即这11种元素半导体，其中C表示金刚石。

4、半导体材料分为元素半导体、无机化合物半导体、有机化合物半导体和非晶态与液态半导体。

5、SiC是由硅(Si)和碳(C)组成的化合物半导体材料。碳化硅，是一种无机物，化学式为SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿碳化硅时需要加食盐）等原料通过电阻炉高温冶炼而成。

6、其实是可以的，目前最高频的器件就是用石墨(C)做的。在240nm工艺下可以达到石墨器件可以跑到100G Hz。同样工艺下的Si器件只能做到40G Hz.但是，跑得快并不是IC的之一考虑。从综合性能看来，目前还是Si器件比较稳健。

碳化硅是一种常见的半导体材料（碳化硅属于什么材料）

1、碳化硅主要有四大应用领域，即：功能陶瓷、高级耐火材料、磨料及冶金原料。碳化硅粗料已能大量供应，不能算高新技术产品，而技术含量极高的纳米级碳化硅粉体的应用短时间不可能形成规模经济。

2、功能材料：由于碳化硅具有良好的电、热、光、机械性能，可以应用于制造传感器、光电器件、结构件、磨料等领域。

3、光电子器件：碳化硅在光电子器件领域也有应用，例如用于制造高功率激光二极管和光伏电池。碳化硅可以在高温环境下工作，并且对光的吸收范围广泛，适合用于高性能光电子器件。

4、碳化硅主要有四大应用：磨料、耐火材料、功能陶瓷和冶金原料。磨料。由于碳化硅磨料具有较高的硬度、化学稳定性和一定的韧性，是一种用途非常广泛的磨料，可用于制造砂轮、油石、涂附磨具等。

5、碳化硅主要有四大应用领域，即：功能陶瓷、高级耐火材料、磨料及冶金原料。磨料磨具主要用于制作砂轮、砂纸、砂带、油石、磨块、磨头、研磨膏及光伏产品中单晶硅、多晶硅和电子行业的压电晶体等方面的研磨、抛光等。

6、冶金选矿行业：碳化硅硬度仅次于金刚石，耐磨性强，是叶轮、泵房、耐磨管道、旋流器，矿斗内衬的理想材料，而碳化硅的耐磨性是橡胶、铸铁使用寿命的5-20倍，也是航空跑道的理想材料之一。

1、导电！导电原因：碳化硅石墨坩埚的主要原料为石墨，石墨本身是一种导电材料。虽然碳化硅是一种半导体材料，但在高温条件下，其载流子浓度会增加，显示出一定的电导性。

2、严格来说，碳化硅是原子晶体不应该导电，但事实上SiC是半导体材料，在一定条件下可以导电，研究陶瓷材料的飘过。

3、你好！石墨坩埚肯定导电。石墨的导电性比一般非金属矿高一百倍。补充知识——石墨的特性：（1）耐高温性：石墨耐高温2300左右，即使经超高温电弧灼烧，重量的损失很小，热膨胀系数也很小。

1、碳化硅是原子晶体，结构与金刚石是一样的空间网状结构。每个碳原子与4个硅原子以共价键相连，每个硅原子也与4个碳原子以共价键相连，其中碳－硅键是单键。

2、目前我国工业生产的碳化硅分为黑碳化硅和绿碳化硅两种，均为六方晶体，比重为20～25，显微硬度为2840～3320kg/mm2。

3、是。碳化硅的结构，类似于金刚石，或者硅，这两者都属于原子晶体。而碳化硅，相当于金刚石中碳周围的四个碳原子被硅原子取代。原理一样的，表现为熔沸点都较高，硬度大。一般分子晶体，熔沸点都比较低的。

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