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求氮化硅陶瓷的导热系数,密度和比热
密度 44。硬度 9~5，努氏硬度 约为2200，显微硬度 为32630MPa。熔点1900℃（加压下）。通常在 常压 下1900℃分解。比热容为0.71J/(g·K)。生成热 为-7557kJ/mol。热导率为17W/(m·K)。
氮化物陶瓷：氮化物陶瓷是由氮化物组成的材料，其导热性能通常也很好。例如，氮化硅陶瓷的导热系数可以达到碳化硅的数倍。复合材料：复合材料是由两种或多种材料复合而成的材料，其导热性能通常也很好。
氮化硅 - 性质 化学式Si3N4。白 粉状晶体；熔点1900℃，密度44克/厘米(20℃)；有两种变体：α型为六方密堆积结构；β型为似晶石结构。氮化硅有杂质或过量硅时呈灰 。
密度44。硬度9~5，努氏硬度约为2200，显微硬度为32630MPa。熔点1900℃（加压下）。通常在常压下1900℃分解。比热容为0.71J/(g·K)。生成热为-7557kJ/mol。热导率为17W/(m·K)。
都是导热系数较高，导热性能较好的材料一般加工成氮化硅陶瓷基板或者氮化铝陶瓷基板以及器件，多用于于散热。
稀土在航空航天方面的应用
1、稀土是重要的航天军工原料，尤其是制作超导材料的时候是必须用到的一种物质。因此中国在稀土方面的管制是非常严的。
2、主要包括一下几个方面：超导陶瓷、压电陶瓷、导电陶瓷、介电陶瓷及敏感陶瓷等。
3、应用广泛稀土以其独特的金属性能在各个领域发挥着非常重要的作用。在军事领域，稀土元素被用于五代战斗机使用的涂层、仪表板甚至隔热材料中。
氮化铝陶瓷和氮化硅陶瓷哪个耐腐蚀性强一些?
1、有关资料显示，氮化硅Si 3 N 4陶瓷基片弹性模量为320GPa，抗弯强度为920MPa，热膨胀系数仅为2×10 -6 /°C，介电常数为4，具有硬度大、强度高热膨胀系数小、耐腐蚀性高等优势。
2、它是一种超硬物质，本身具有润滑性，并且耐磨损；除氢氟酸外，它不与其他无机酸反应(反应方程式：Si3N4+4HF+9H2O===3H2SiO3(沉淀)+4NH4F），抗腐蚀能力强，高温时抗氧化。
3、二，机械强度不同，氮化硅陶瓷具有比氮化铝陶瓷更高的强度 机械强度这方面，氮化铝陶瓷基板比起氮化硅陶瓷基板更加容易碎。
4、氮化铝陶瓷具有高热导率、高强度、高电阻率、密度小、低介电常数、无毒、以及与Si相匹配的热膨胀系数等优异性能(这里的si其实就是硅。也就是我们常说的芯片)，因此来说这种材料是非常适合做基板（电路板）的。
5、相比传统涂层材料，氮化铝陶瓷干膜的成本较高。化铝陶瓷干膜具有高硬度、高耐磨性、耐腐蚀性强、低摩擦系数和高温稳定性等优点，但是成本较高，生产工艺也比较复杂。它被广泛应用于航空航天、制造业、汽车制造等领域。
氮化铝陶瓷与氧化铝陶瓷相比哪个好?
1、各有各的优点。氧化铝陶瓷是一种具有高硬度的工业陶瓷，只能通过金刚石研磨加工。 它由铝土矿制成，可以使用注塑成型，压制，等静压，滑动铸件等方法加工。
2、谈到氮化铝陶瓷的优势，如果和氧化铝陶瓷进行比较，氮化铝陶瓷的热导率是氧化铝陶瓷的5倍以上；和氧化铍陶瓷比较，氮化铝粉体无毒。
3、氮化铝陶瓷电路板的硬度会比氧化铝陶瓷电路板的硬度高很多。
4、氮化铝陶瓷为一种高温耐热材料，热膨胀系数（0-0）X10（-6）/℃。多晶AIN热导率达260W/(m.k)，比氧化铝高5-8倍，所以耐热冲击好，能耐2200℃的高温。氮化铝陶瓷具有极好的耐侵蚀性。
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