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碳化硅作为一种吸波材料,在民用领域有哪些新应用呢?
1、主要用途：用于3—12英寸单晶硅、多晶硅、砷化钾、石英晶体等线切割。太阳能光伏产业、半导体产业、压电晶体产业工程性加工材料。化工行业、磨料磨具行业、钢铁行业等。碳化硅又称碳硅石。
2、碳化硅主要有四大应用领域，即：功能陶瓷、高级耐火材料、磨料及冶金原料。磨料磨具 主要用于制作砂轮、砂纸、砂带、油石、磨块、磨头、研磨膏及光伏产品中单晶硅、多晶硅和电子行业的压电晶体等方面的研磨、抛光等。
3、研磨介质：因为碳化硅陶瓷的强度是很不错的，所以这种材料被运用于耐磨机械的零件当中，而且我们可以发现的是它被运用在振动球磨机和搅动球磨机的研磨介质中，并且具有着很不错的使用功能性能。
4、半导体领域 碳化硅一维纳米材料由于自身的微观形貌和晶体结构使其具备更多独特的优异性能和更加广泛的应用前景，被普遍认为有望成为第三代宽带隙半导体材料的重要组成单元。
浙商证券:SiC碳化硅产业化黄金时代已来,衬底为产业化突破的核心
智通 财经 APP获悉，浙商证券发布研究报告指出，受益新能源车爆发，SiC产业化黄金时代将来临。Yole预计2026年SiC功率器件市场规模将达45亿美元，2020-2026年CAGR为36%。
从产业链来看，碳化硅衬底和外延片的良率和成本影响器件的重要部分。全球市场中，Wolfspeed是最主要的导电型碳化硅衬底片供应商；Wolfspeed、II-VI（贰陆）是半绝缘型衬底片主要供应商，并着手布局8英寸衬底片。
天岳先进主营业务为宽禁带半导体(第三代半导体)衬底材料，主要产品为碳化硅(SiC)衬底。
此次，长城汽车作为领投方入股同光股份，将推进后者的碳化硅产业发展，聚焦第三代宽禁带半导体碳化硅在新能源汽车产业的应用，推动碳化硅半导体材料与芯片的产业化。
未来，同光股份还规划建设2000台碳化硅晶体生长炉生长基地和加工基地，碳化硅单晶衬底年产能将可达60万片。
第三代半导体主要包括碳化硅(SiC)、氮化铝(AlN)、氮化镓(GaN)、金刚石、氧化锌(ZnO)，其中，碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)并称为第三代半导体材料的“双雄”，是第三代半导体材料的典型代表。
国产芯或将弯道超车,关键材料获得新突破!比亚迪宣布“成果”
国产光刻材料取得突破，传统芯片或将被替代，国内企业却还纷纷扩充产能，中国芯片或将实现弯道超车。
从以上可以看出，国产芯片想要弯道超车并不是一件容易事，需要攻克重重的困难。宣继游也表示，从根本上解决这两点问题的可能性很低，需要“围绕已经过了专利期的普通产品能否实现复制和提高芯片自给率去努力”。
国产芯片目前面临的挑战，反映了美西方科技强国的担忧与不愿被超越的心态，同时也显示出我国芯片技术在全球行业中取得了突破，实现了技术上的“弯道超车”。
另外，在关键的芯片领域，比亚迪的IGBT芯片已经发展到了第四代，完全自主设计和制造，打破了外资垄断。早在2002年，比亚迪就已经进军半导体领域，与造车同步。
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