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第三代半导体碳化硅的战略风向标
1、股票代码：600481)子公司双良新能源与卓远半导体就“集成电路级大尺寸高性能单晶硅的生长智能装备技术的开发合作”、“第三代半导体碳化硅晶体批量生产项目的量产化技术合作”签署战略合作协议。
2、甘化科工：公司目前占股134038%的参股公司苏州锴威特半导体股份有限公司从事第三代半导体产品的研发与生产。
3、智光电气，股票代码是002169：粤芯半导体有项目面向第三代半导体碳化硅芯片制造技术。楚江新材，股票代码是002171：公司提供碳化硅制备碳粉原料，目前处于小批量试样阶段。
4、碳化硅和氮化镓是未来功率半导体的核心发展方向，英飞凌、ST 等全球功率半导体巨头以及华润微、中车时代半导体等国内功率厂商都重点布局在该领域的研究。为了发展功率半导体，华为也开启了对第三代半导体材料的布局。
碳化硅的市场前景怎么样?
1、从行业发展趋势来看，高温、耐腐蚀、高耐磨的碳化硅制品具有广泛的应用前景，被广泛应用于钢铁、冶金、化工、陶瓷、石油和天然气等领域。
2、东莞证券研报称，碳化硅电气特性优越，有望成为最具前景的半导体材料之一，下游新能源汽车、光伏等领域正在驱动行业成长。
3、但就碳化硅微粉-主要应用于太阳能硅片的切割的市场前景肯定不乐观。未来几年会更不乐观。
4、相对国际先进企业，我国碳化硅企业在材料研发、芯片设计、芯片制造和下游应用能力尚有较大差距。
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