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球墨铸铁特性有哪些?
1、【答案】：A、BP1-11球墨铸铁其综合机械性能接近于钢，因铸造性能很好，成本低廉，生产方便，在工业中得到了广泛的应用。
2、特性一：球墨铸铁拥有非常好的耐冲击性和延展性。
3、球墨铸铁的石墨呈球状，它对基体的割裂作用减至最低限度，基体强度的利用率可达70%~90%，因此球墨铸铁具有比灰铸铁高得多的力学性能，抗拉强度可以和钢媲美，塑性和韧度大大提高。
4、技术特性 球状石墨对金属基体的割裂作用比其它形状石墨小，能使铸铁的强度达到基体组织强度的70～90%，抗拉强度可达120kgf/mm2，并且具有良好的韧性。
5、qt600-3为珠光体型球墨铸铁，具有中高等强度、中等韧性和塑性，综合性能较高，耐磨性和减振性良好，铸造工艺性能良好等特点。能通过各种热处理改变其性能。
6、球墨铸铁的牌号如QT400-17，QT为“球铁”的字头，400是表示抗拉强度400MPa，17是延伸率17%。常用的有：QT400-1QT420-QT500-QT700-QT1200-1等。
谈谈球状石墨的特点
球形石墨材料具有良好的导电性，结晶度高，成本低，理论嵌锂容量高，充放电电位低且平坦等特点，是目前作为锂离子电池负极材料重要部分，是国内外锂离子电池生产用负极材料的换代产品。
片状石墨是指铸铁中以片状或类似片状的形态存在的石墨颗粒，这种石墨形态对铸铁的力学性能和热处理性能有着重要的影响，能够降低铸铁的强度和韧性，使其具有较好的切削性能和耐磨性。
球形石墨是以优质高碳天然鳞片石墨为原料、采用先进加工工艺对石墨表面进行改性处理，生产的不同细度，形似椭圆球形的石墨产品。
球墨铸铁的石墨呈球状，它对基体的割裂作用减至最低限度，基体强度的利用率可达70%~90%，因此球墨铸铁具有比灰铸铁高得多的力学性能，抗拉强度可以和钢媲美，塑性和韧度大大提高。
球墨铸铁是什么?是不是常说的生铁?谁可以说的更详细点。
高韧性的奥氏体-贝氏体球墨铸铁(国际上统称ADI)，这种材质的抗拉强度达1000MPa，因此它广泛应用于齿轮以及各种结构件，与合金钢相比，奥-贝球墨铸铁具有显著的经济效益和社会效益。
严格的说：生铁和球墨铸铁不是同一种材料。（有时习惯把铸铁叫生铁）生铁：指铁矿石经高炉冶炼所得到的铁碳合金。球墨铸铁是用生铁+碳等材料经高炉冶炼成铁水后加球化剂所得到的一种含碳量大于2%的铁碳合金。
球墨铸铁是铸铁的一种，是一种铁、碳和硅的合金。
铸铁是一种碳含量大于11%的铁碳合金，由工业生铁、废钢等钢铁及合金材料经高温熔炼铸造而成。除了铁以外，其他铸铁中的碳也以石墨的形式析出。
金相观察球墨铸铁的球少是怎么回事
1、孕育效果差 由于孕育效果差，或者孕育衰退，均会造成石墨球数量少，使得石墨球不圆整。
2、球化级不够可能是因为球化剂的量加的较少或球化剂的质量较差引起。你可以通过加大球化剂的使用量或使用质量较好的球化剂来改进。
3、一般情况下，球墨铸铁的珠光体呈片状，它们之间分为粗片状珠光体、片状珠光体和细片状珠光体，国家把珠光体数量分为十二级，珠光体的数量是指珠光体与铁素体的相对量。珠光体数量增加强度增加，塑性降低的。
4、从图片分析，你可能没有腐蚀，对不对？这里可能应该是一个坑，两个 圆圈是有硬质微粒脱落。是什么？不知道。可能是夹杂物在抛光时脱落留下的凹坑。仅供参考，没有人能够通过你的一张图片说出来。
5、球墨铸铁的金相组织是由球状石墨和基体组织组成的。基体组织可以是珠光体、铁素体、珠光体+铁素体。
6、基体的金相组织与铸件的壁厚有很大关系。你说的达不到是指单铸试块还是附铸试块，或者是哪个部位的本体。可以通过热处理改善。
ADI是什么材料?
一定成分的球磨铸铁经等温淬火后得到的铸铁材料就是等温淬火球墨铸铁ADI 主要性能 比强度高，疲劳强度高，耐磨性能好，吸音效果好，用以代替钢件可降低生产成本减低工件重量。
等温淬火球铁ADI是英文Austempered Ducile Iron的缩写，国际上简称ADI，是一种高强度、高韧性的新型机械工程材料。 60年前，人类首次使铸铁的片状石墨向球状石墨转变，诞生了球墨铸铁，从而极大限度地提高了铸铁材料的力学性能。
ADI基础篮球鞋。丙烯酸球场材料是由优质丙烯酸涂料和一定比例的石英砂与水制成的，属于水性原材料。
一是高锰钢系列、铬铸铁系列、合金钢系列、奥贝球铁(ADI)系列 高锰钢系列 一个典型的例子是高锰钢 ZGMn13。 在严重的冲击和接触应力下，表面会迅速硬化，但核心仍然非常坚固。 外硬内强，既耐磨又耐冲击。
一般大底用的都是橡胶，也有直接拿eva做底的，不过很少。底子感觉硬，大多时候和中底有关，nike用的是气垫和python实现缓冲，adi用的是eva材质，比气垫会软一些。
ADI工艺是指通过一系列的半导体工艺技术，将电路和元件制造在半导体芯片上，以实现特定的电子功能和性能。这些工艺技术包括薄膜集成电路、混合集成电路、三维集成电路等。
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